液冷行业因为数据量激增驱动算力需求不断升级，全球数据总量和算力规模高速增长。据IDC数据显示，2022年全球数据圈数据量规模达到103.66ZB，中国数据量规模 将从2022的23.88ZB增长至2027年的76.6ZB，CAGR达到26.3%，增速有望位列全球第一。根据IDC预测，未来3年全 球新增数据量将超过过去30年之和，数据激增将使数据存储、传输和处理的所需算力呈现指数级增长。
算力智能化升级成为趋势，智能算力成为算力增长的主要动力。海量复杂数据处理需求对于算力提出了更高的要求， 需要更强大、更高效的计算资源来支持人工智能应用的发展。在此趋势下，算力基础设施加快建设，成为支撑数字经 济发展的“重要底座”，数据能力和算力需求循环增强。IDC预测，中国智能算力规模将持续高速增长，预计2027年 将达到1117.4EFLOPS，2022-2027年CAGR达33.9%。
在此强势的改展状态，进军液冷必然是公司发展的必然之路。昆山辰运精密机械有限公司也经过不懈努力，与行业的中游供应商于2024年打样成功，与客户达成合作（产品目前为保密阶段，故不在此展示其具体信息。）。
以下提供一些关于液冷的相关信息
液冷是一种以液体作为冷媒，利用液体流动将数据中心IT设备的内部元器件产生的热量传递到设备外，使IT设备的发 热部件得到冷却，从而保证IT设备安全运行的技术。
液冷的优势：液冷具备超高能效、超高热密度，能够高效散热，并且不受海拔、地域、气温等环境的影响。
目前，液冷技术主要包括冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷技术三种。
液冷服务器产业链梳理
液冷产业生态涉及产业链上中下游，包括上游的产品零部件提供商、中游的液冷服务器提供商及下游的算力使用者。
上游主要为产品零部件及液冷设备，包括快速接头、CDU、电磁阀、浸没液冷 TANK、manifold、冷却液等组件或产 品供应商；
中游主要为液冷服务器、芯片厂商以及液冷集成设施、模块与机柜等；
下游主要包括三家电信运营商，百度、阿里巴巴、腾讯、京东等互联网企业以及信息化行业应用客户，主要在电信信 息、互联网、政府、金融、交通和能源等信息化应用。
作为新基建的一项重要工程，近年来，随着人工智能与数据应用产业链快速发展，我国数据中心建设持 续提速，数据中心机架数量稳步增长。按照标准机架2.5kW统计，2021年我国在用数据中心机架数量达 520万架，其中，大型规模以上机架数量增长更为迅速，达到420万架，占比80%。截止2022年年底，我 国数据中心总机架数量近600万架，位居世界前列，预计2023年中国数据中心机架数量将达到776万架， 届时数据中心市场规模也将达到2470.1亿元。
数据中心的能耗、散热问题日益凸显
随着数据中心数量与日俱增，其用电规模也随之急剧攀升。根据有关统计数据结果，2021年我国数据中 心用电量2166亿度，预计到2030年将超过3800亿度。同时，规模快速攀升的数据中心，散热问题也日益 凸显，具体而言：
整体层面——传统数据中心能耗成本巨大，散热耗能占比高。数据中心一向是耗电大户，全国数据中心 耗电量约占全国用电量的 2%-3%。预计到2030年，数据中心用电量将超过3800亿度，碳排放超过2亿吨。 同时，传统数据中心散热成本与支出占比较高，根据《Uptime Institute 全球数据中心调查报告 2022》， 2022年全球范围数据中心样本的年平均PUE为1.55，自2014年以来年平均PUE值维持在1.55-1.65范围内， 即以制冷为主的其他能耗占比达35%-39%。
微观层面——计算密度提升面临散热挑战：算力性能的提升驱动服务器功耗和热密度不断增加，传统风 冷方式已无法满足高热流密度电子器件的散热。随着摩尔定律失效，人们通过异构计算等技术在持续提 高芯片和系统的能效比，但这也导致单个芯片的功耗增加迅速，当前主流处理器芯片CPU功率约为200W， 最新发布的部分CPU已经突破 350W，GPGPU等异构加速芯片甚至已经突破700W。在此背景下，传统 风冷已经难以满足散热需求，数据中心、服务器需要更加高效的冷却技术去解决高功率、高热流密度、 高计算密度的芯片和系统散热问题。
微观层面——高温对电子元器件产生不利影响：在高温的环境下，机件材料、导线绝缘保护层、防水密 封胶更容易老化，造成安全隐患。电子元器件使用故障中，有半数以上是由于温度过高引起的。半导体 元器件温度每升高10°C，反向漏电流将增加1倍，从而埋下起火隐患，更易引起安全事故，造成数据中心瘫痪。
